El déficit de chips avanzados que arrastra China durante 2025 es uno de esos números que dicen mucho más de lo que parece a primera vista. La brecha entre lo que el país produce y lo que necesita ronda el 92%, según cálculos de Goldman Sachs. Traducido, significa que apenas fabricaba el 8% de los circuitos integrados de vanguardia imprescindibles para mantener el pulso tecnológico con Estados Unidos. Una posición incómoda para el gigante asiático, que poco a poco intenta darle la vuelta a la situación, aunque la independencia tecnológica real todavía queda lejos.
El motivo tiene nombre y apellidos. Las sanciones impuestas por Washington y sus aliados empujaron a Pekín a una carrera contrarreloj para desarrollar por su cuenta los equipos de litografía que necesita. Ahora mismo China cuenta con un prototipo de máquina de ultravioleta extremo funcionando dentro de un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, pero conviene matizar algo importante. Todavía no fabrica circuitos integrados que sirvan de verdad.
Huawei al frente de una carrera con miles de ingenieros
La coordinación de todo este esfuerzo recae en Huawei, que ha reunido a miles de ingenieros repartidos por distintos centros. El Instituto de Tecnología de Harbin se ocupa de la fuente de luz, el Instituto de Óptica de Changchún de los sistemas ópticos y SMEE, Shanghai Micro Electronics Equipment, de la integración final. A esa lista se suma SiCarrier, la empresa respaldada por el Gobierno de Shenzhen y muy ligada a Huawei. El objetivo oficial es producir chips con esta tecnología en 2028, aunque buena parte de los analistas ve más realista hablar de 2030.
Pero Huawei no está sola en esta película. Sobre SMIC, el mayor fabricante de chips del país, cae gran parte de la responsabilidad de recortar ese déficit. Ambas compañías han desarrollado la técnica del multiple patterning, que permite fabricar chips de 7 nm usando las máquinas de ultravioleta profundo de ASML que ya tienen. El problema es que esa vía no aguanta a largo plazo. Ir más allá de los 5 nm por ese camino hundiría la competitividad de los circuitos integrados.
Link affiliatoQué dicen los números para 2035
Aquí es donde el informe de Goldman Sachs pone cifras concretas. La oferta china de obleas fabricadas con tecnología de 7 nm o superior crecería a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035. Si eso se cumple, la brecha entre oferta y demanda internas bajaría hasta el 34% en 2035, muy lejos del 92% de partida. Nada mal. Lo más llamativo llega al final. Para entonces China podría producir 410.000 obleas al mes en sus nodos de vanguardia, frente a una demanda interna de 619.000. Un margen que no permite relajarse, porque hay demasiado en juego.
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Imagen: xataka.com