Xiaomi da un paso enorme con su nuevo chip de 3 nanómetros y empieza a soltarse de Qualcomm y MediaTek
Cuando se piensa en la evolución de los móviles, la atención suele irse a las cámaras, a las pantallas o a las funciones de inteligencia artificial. Pero hay una pieza que decide casi todo y pasa desapercibida: el procesador. Y ahí es donde entra Xiaomi, que acaba de presentar XRING O3, la nueva generación de sus chips diseñados en casa. Un movimiento que dice mucho sobre las ganas de la compañía china de tener el control total de sus dispositivos y de reducir, poco a poco, la dependencia de proveedores como Qualcomm y MediaTek.
Todo esto no nace de la nada. El camino arrancó en 2025, cuando la firma mostró su primer SoC insignia hecho internamente. Aquella primera generación llegó a productos reales como Xiaomi 15S Pro y la Pad 7 Ultra, dejando claro que la empresa era capaz de dar el salto desde ensamblar componentes ajenos a crear su propia plataforma. Ahora, esta segunda vuelta recoge todo aquel aprendizaje y lo lleva a un terreno más exigente: un chip pensado para la gama alta y preparado para una época en la que la inteligencia artificial va a pesar cada vez más.
Un chip que quiere ser el cerebro de todo
La primera cifra que impresiona está en su construcción. El SoC de 3 nanómetros mete nada menos que 24.000 millones de transistores en apenas 133 mm². Sobre el papel, un salto notable frente a la generación anterior: la compañía habla de un 26% más de transistores respecto a XRING O1. Pero lo interesante no es solo la potencia bruta. Xiaomi ha reorganizado todo con una arquitectura de diez núcleos, seis ultragrandes y cuatro grandes, con una velocidad máxima de 4,35 GHz. A eso suma una GPU de 16 núcleos y soporte para tecnologías gráficas más avanzadas, con mejoras tanto en rendimiento como en consumo.
Link affiliatoEl verdadero cambio, sin embargo, está en el tipo de tareas que puede ejecutar. Aquí la NPU es la protagonista, con hasta 200 TOPS de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS de cálculo vectorial, según los datos de la propia compañía. La idea es que el móvil procese más funciones de IA directamente en el terminal, desde modelos de lenguaje hasta mejoras de imagen y vídeo, sin depender tanto de la nube.
Diseñar y fabricar no son lo mismo
Conviene un matiz para entender qué ha logrado de verdad Xiaomi. Diseñar un chip y fabricarlo físicamente sobre silicio son dos retos muy distintos. La firma china ha desarrollado el diseño y la integración de todos los componentes, pero pasar eso a un producto real con procesos tan avanzados necesita instalaciones muy especializadas. En este caso, sería TSMC la encargada de fabricar el SoC con su proceso de 3 nanómetros. O sea, Xiaomi manda en el diseño, pero la fabricación sigue en manos de uno de los grandes del sector.
Y es que fabricar un chip de 3 nanómetros no va solo de hacer los transistores más pequeños. Detrás hay una de las cadenas industriales más complejas que existen, con fábricas de inversiones descomunales y años de desarrollo. Por eso la producción de estos nodos está en muy pocas manos, básicamente TSMC y Samsung. La primera empezó la producción masiva de su proceso de 3 nm en 2022, mientras Samsung tira de su tecnología GAA.
El contexto también ayuda a entender el porqué. Los semiconductores dejaron de ser un componente más para convertirse en pieza central de la competencia tecnológica global. Las tensiones comerciales y los controles de exportación estadounidenses han complicado el acceso de algunas empresas chinas a ciertas tecnologías avanzadas. El lanzamiento de este SoC no cambia de golpe la posición de Xiaomi en la industria, pero sí marca un punto clave en su evolución: ha pasado de depender de plataformas de terceros a diseñar una pieza central de sus propios equipos, con todo lo que eso implica para juntar hardware, software e inteligencia artificial.
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Imagen: xataka.com