La DRAM y la HBM destinadas a 2027 prácticamente ya tienen dueño, y todo indica que la inteligencia artificial ha vuelto a mover las piezas antes de que el año siquiera empiece. Cuando pensamos en la expansión de la IA solemos imaginar GPU, servidores y enormes centros de datos. Pero hay otro componente que lleva tiempo condicionando lo que la industria puede construir realmente: la memoria. La demanda ha crecido al mismo ritmo que los grandes despliegues de inteligencia artificial, y eso ha convertido su suministro en algo cada vez más disputado. Para entender hasta qué punto ha cambiado el mercado basta con mirar lo que ya ocurre con la producción del próximo año.
Un año entero ya repartido antes de fabricarse
Fuentes de la industria aseguran que Samsung, SK hynix y Micron ya han asignado toda su capacidad de producción de DRAM y HBM para 2027. No se trata de chips guardados en almacenes, sino de la capacidad prevista para el año que viene, cuyas cuotas ya habrían quedado reservadas por adelantado. Conviene separar dos conceptos que suelen aparecer juntos. La DRAM es la memoria de trabajo que encontramos en servidores, ordenadores y móviles. La HBM, en cambio, es un tipo de DRAM que apila varias capas para ofrecer un ancho de banda mucho mayor y se usa sobre todo junto a GPU y aceleradores de inteligencia artificial. Por eso este reparto no afecta solo a los centros de datos, también entra en juego la memoria que llevan los productos de consumo que usamos cada día.
La IA reordena la producción y deja poco margen
El problema no es únicamente que los centros de datos necesiten más memoria, sino que la HBM exige una parte creciente de los recursos de fabricación. Micron ha reconocido que este aumento está restringiendo la oferta de productos DRAM que no son HBM. Se estima que, a finales de 2027, la HBM podría absorber cerca del 30% del total de obleas DRAM procesadas por los tres grandes fabricantes. Cuanto más espacio gana la infraestructura de IA, menos queda para el resto.
La escasez también cambia la forma de negociar. Los grandes fabricantes están cerrando acuerdos de suministro a largo plazo de entre tres y cinco años, y los compradores aceptan adelantar depósitos para asegurarse una cuota futura. Aun así no siempre lo consiguen todo: las asignaciones suelen cubrir apenas entre el 60% y el 70% de las cantidades solicitadas. Con una oferta que no alcanza para todos, los fabricantes están dando prioridad a los proveedores de servicios cloud y a las compañías vinculadas a la IA. La consecuencia recae hacia abajo, y los fabricantes de smartphones y PC podrían recibir en 2027 menos DRAM que en 2026.
Link affiliatoLo llamativo no es solo la escasez, sino cuánto se ha adelantado la carrera. Aumentar la capacidad exige nuevas fábricas, salas limpias y equipamiento que tardan meses o años en producir, y en el caso de la HBM hace falta además ampliar el empaquetado avanzado. Micron todavía espera que parte de sus nuevas instalaciones empiece a aportar capacidad durante 2027. La memoria del próximo año, en buena medida, se está decidiendo mucho antes de salir de fábrica.
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Imagen: xataka.com