China quiere sus chips de IA, pero la memoria HBM lo cambia todo

China acelera con sus propios chips de IA, pero la dependencia de la memoria HBM extranjera dispara los precios y frena su autonomía

by Tecnoandroid
China quiere sus chips de IA, pero la memoria HBM lo cambia todo - memoria HBM chips IA

China lleva tiempo empujando para reemplazar los chips de NVIDIA con desarrollos propios, y en buena parte lo ha conseguido gracias a nombres como Huawei, Cambricon y otros fabricantes locales que han creado aceleradores para tapar el hueco dejado por las restricciones estadounidenses. El problema es que sustituir el procesador no basta. Estos sistemas necesitan otros componentes avanzados, y hay uno en concreto que está poniendo al descubierto lo dependiente que sigue siendo toda la cadena de suministro respecto a proveedores extranjeros. Hablamos de la memoria HBM que trabaja codo con codo con el chip.

Los precios ya empezaron a moverse hacia arriba. Huawei ha subido por encima de 250.000 yuanes, algo así como 34.000 euros, el precio de referencia de su Ascend 950DT. La cifra representa entre un 20% y un 50% más que lo comunicado a clientes apenas dos meses antes, según las condiciones de cada contrato. Cambricon también habría encarecido entre un 20% y un 30% su próxima generación 690, que todavía no ha visto la luz oficialmente, mientras que MetaX e Iluvatar CoreX habrían aplicado subidas parecidas.

Por qué la memoria HBM se ha convertido en el cuello de botella

La HBM, siglas de High Bandwidth Memory, es un tipo de memoria DRAM formada por chips apilados en vertical y conectados entre sí para mover cantidades enormes de datos a gran velocidad. En los aceleradores de inteligencia artificial se coloca muy cerca del procesador y sirve para alimentar sin descanso los cálculos que exige un modelo durante el entrenamiento o la inferencia. Dicho de otro modo, si la memoria no entrega los datos con la rapidez suficiente, buena parte de la potencia de cálculo disponible se queda sin aprovechar.

El mercado está dominado por tres empresas. En el segundo trimestre de 2026, SK hynix concentró el 50% de los ingresos mundiales de este segmento, Samsung el 33% y Micron el 18%, cuotas que por redondeo suman prácticamente todo el pastel. Las dos primeras son surcoreanas y la tercera estadounidense. China sí ha dado pasos en memoria convencional, con CXMT alcanzando un 10% del mercado mundial de DRAM por ingresos en ese mismo periodo. La brecha real está en producir HBM avanzada y hacerlo a una escala comparable.

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Y la memoria ya escaseaba en todo el planeta. Micron aseguró que toda su oferta de HBM para 2026 estaba vendida, mientras que Samsung comunicó a comienzos de año que había recibido pedidos para toda su capacidad prevista para 2026. La escasez no golpea solo a China, pero la diferencia es que sus fabricantes afrontan esa tensión global con restricciones extra para acceder a parte del suministro disponible.

Estados Unidos también apuntó a la memoria

En diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU amplió sus controles de exportación para incluir cierta HBM avanzada destinada a China. El regulador justificó la medida por el papel de esta memoria en el entrenamiento y la inferencia de sistemas de inteligencia artificial a gran escala, y señaló la dependencia de HBM importada para los circuitos avanzados chinos. Washington no estaba limitando solo el acceso a procesadores como los de NVIDIA, también actuaba sobre uno de los componentes necesarios para construir aceleradores competitivos.

Conseguir el suministro por vías alternativas sale caro. Los fabricantes chinos recurren a diversos canales para hacerse con HBM, y esa memoria puede costar varias veces más que la que compran clientes fuera de China. Esa diferencia pesa mucho porque este componente representa una parte importante del coste de fabricar un acelerador. El resultado acaba viéndose en la tarjeta completa, y asegurar el suministro se ha convertido en una presión directa sobre el precio final.

La respuesta doméstica ya está en marcha. CXMT ha empezado a producir HBM3E en pequeñas cantidades, y T-Head, de Alibaba, junto con Cambricon estaban probándola con sus procesadores, con planes de ampliar la producción en 2027. Huawei, por su lado, ha presentado HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 como sus HBM para la familia Ascend 950, aunque los detalles sobre los proveedores son más bien escasos.

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La experiencia china deja algo bastante claro. Sustituir a NVIDIA no equivale a sustituir toda la infraestructura tecnológica que hace posibles sus aceleradores. El procesador puede diseñarse dentro del país y aun así seguir atado a componentes cuya producción avanzada sigue concentrada fuera de sus fronteras. La HBM es hoy el ejemplo más visible de esa dependencia, y reducir de verdad la exposición exterior pasa también por controlar las tecnologías que rodean al chip y le permiten rendir al máximo.

Fuente
Imagen: xataka.com

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