Las sanciones occidentales contra China dejan un hueco curioso, del tamaño exacto de un teléfono móvil. Golpean con fuerza a la inteligencia artificial, pero se quedan cortas cuando el objetivo son los smartphones. Y esa diferencia lo cambia todo, porque explica por qué Huawei sigue lanzando teléfonos competitivos mientras el país sigue peleando por acercarse a Occidente en los chips más avanzados.
Que China es una potencia tecnológica no lo discute nadie. Ha pasado de copiar diseños ajenos a marcar el ritmo de buena parte de la industria. El punto débil está en los procesadores de última generación. Sin acceso a las máquinas EUV de la holandesa ASML, el país necesita fabricar su propia alternativa. Y ahí, según Frank Rohmund, CEO de ZEISS, la empresa que hace posibles esas máquinas de litografía extrema, China va unos 15 años por detrás. Con una paradoja incómoda encima de la mesa, las restricciones podrían acelerar el ritmo al que recorta esa distancia.
Ingenio para exprimir lo que hay
Huawei y SMIC llevan tiempo buscando la vuelta al problema. Sin máquinas de vanguardia, toca afinar. Huawei apuesta por técnicas como LogicFolding, que reorganiza y compacta la lógica para aumentar la densidad y acortar las distancias que recorren las señales. Es una forma de ganar rendimiento sin miniaturizar los transistores al extremo. La otra vía es forzar a fondo la litografía DUV, algo que SMIC ya hace con su proceso N+3, aunque exige una fabricación mucho más compleja. Aquí el tamaño del chip pesa, y mucho, cuanto más grande, más difícil sacar unidades válidas por oblea.
Que China vaya por detrás en litografía extrema no la deja fuera de los procesadores avanzados. Huawei ya ha demostrado que sus chips sirven para mover cualquier tipo de smartphone, incluso de gama alta. Ahí está el nuevo Huawei Mate XT 2, su triplegable de referencia. Puede que no revienten los benchmarks, pero funcionan de sobra.
Link affiliatoEl muro es más alto para la IA
La cosa cambia con la inteligencia artificial. Fabricar un Kirin no tiene nada que ver con fabricar un acelerador para centros de datos. El proceso N+3 vale para chips móviles vía DUV, pero trasladar esa receta a un chip mucho mayor dispara los problemas de rendimiento por oblea. Plantarle cara a Nvidia en eficiencia y economía es harina de otro costal. Buena parte de los controles estadounidenses apuntan justo ahí, a la computación avanzada, a la memoria HBM y a las herramientas de fabricación puntera. El cuello de botella está colocado donde más daño hace a la IA, no a los teléfonos.
China podrá ir 15 años por detrás en EUV, pero tiene músculo para diluir esa distancia con dos cosas, ingenio y dinero. Puede incluso acabar desarrollando su propia alternativa a las máquinas occidentales. Mientras tanto, no le hace falta alcanzar a ASML en todo. Le basta con que la tecnología disponible encaje bien en cada producto. Y para un Kirin competitivo, como demuestra Huawei, le sobra.
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Imagen: xatakamovil.com