Huawei apuesta por una nueva vía en los semiconductores mientras avisa del techo que espera a Nvidia
El bloqueo comercial de Estados Unidos y la imposibilidad de tocar la maquinaria más avanzada de la europea ASML han empujado a China a repensar desde cero cómo fabrica sus chips. En lugar de gastar todo en achicar cada vez más los transistores, siguiendo esa Ley de Moore que hemos arrastrado desde los primeros procesadores, el país ha empezado a buscar caminos distintos para no quedarse rezagado. Y quien ha puesto voz a este giro es Liao Heng, científico jefe de semiconductores de Huawei.
El límite de la litografía y el aviso a Nvidia
Durante una entrevista larga emitida en Bilibili, el directivo habló sin rodeos de los obstáculos que han logrado sortear tras los vetos de Washington. Y ahí soltó un aviso que apunta directamente a empresas como Nvidia. Para Liao Heng, la estrategia de los gigantes occidentales no puede aguantar mucho más. Mientras Nvidia, TSMC o Intel siguen diseñando chips cada vez más grandes, la física empieza a marcar sus propias reglas.
Fue tajante sobre este cuello de botella. Dijo que tiene que existir un límite en el modo en que escalan con troqueles de cómputo cada vez mayores y más memoria HBM. Y remató con una imagen contundente, la de una avalancha que se producirá una vez que ese límite físico quede atrás. Frente a ese muro, donde TSMC exprime la maquinaria holandesa, Huawei ha optado por la creatividad. Esa filosofía se ha plasmado en la llamada Ley Tau y su arquitectura LogicFolding. En vez de seguir miniaturizando transistores, el estándar de Huawei prioriza reducir el tiempo de tránsito de los datos y afinar la topología del chip. Sobre el papel, han conseguido mejoras de densidad del 53,5% sin cambiar de nodo.
Link affiliatoDos bloques que ya no se cruzan
Que cada bando haya tirado por su lado responde, según Heng, a una fractura geopolítica sin vuelta atrás. La tensión internacional, sostiene, ha partido la cadena de valor en dos ecosistemas cerrados. Para sobrevivir, cada bloque tiene que montar su propia fabricación y capacidad de suministro completas, aunque no haya choques graves entre ambos.
Para explicar el ecosistema chino de inteligencia artificial usó la metáfora de una pagoda de 18 niveles. Cree que los desarrolladores de modelos de inteligencia artificial y los fabricantes de chips tienen que trabajar codo con codo para exprimir cada gota de rendimiento. El primer examen serio de todo esto llega este mismo año. Las filtraciones sobre el procesador Kirin 2026 apuntan a una optimización a nivel de circuito capaz de plantar cara en rendimiento y eficiencia a los Apple A más recientes. Cuando los laboratorios independientes abran esos próximos chips, veremos hasta dónde la arquitectura puede compensar las restricciones al hardware.
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Imagen: xatakamovil.com