Una patente de Sony ha dejado entrever cómo la compañía japonesa piensa resolver uno de los dolores de cabeza más molestos de la generación actual. Hablamos del sistema de refrigeración de PS5, un asunto que no entra dentro de la garantía y que, cuando falla, puede acabar costando un buen pellizco a quien tiene la consola en casa. Con la llegada de PS6, todo apunta a que ese problema quedará atrás.
Para entender el cambio conviene recordar de dónde viene el lío. Con PS5, Sony decidió dar un paso adelante y sustituir la clásica pasta térmica por metal líquido como interfaz para transferir el calor del chip al disipador. Sobre el papel, una solución brillante y muy eficiente. En la práctica, sin embargo, ese metal líquido trajo consigo un efecto secundario poco simpático.
Bastantes usuarios notaron que, al colocar la consola en vertical, el metal líquido tendía a acumularse en zonas concretas. Eso reducía la superficie de contacto entre el chip y el disipador, con la consiguiente pérdida de eficacia y, en los casos más desafortunados, hasta fugas. Sony intentó poner remedio en las versiones posteriores, la PS5 Slim y la PS5 Pro, añadiendo unos surcos alrededor de la APU para mantener el líquido en su sitio. Un parche que funcionaba, sí, pero que olía más a apaño casero que a solución definitiva.
Un nuevo sistema de refrigeración para PS6, sin metal líquido
La verdadera novedad llega con una patente publicada el 6 de junio de 2026. En ese documento, Sony describe un sistema de refrigeración basado en la vaporización de un líquido sellado, muy probablemente agua. La idea es sencilla de explicar aunque tenga miga técnica detrás. El fluido quedaría encerrado dentro de un circuito cerrado, de modo que ninguna fuga sería posible, y se aprovecharía el cambio de estado del líquido al vapor para disipar el calor de forma bastante más eficiente que ahora.
Link affiliatoQuien haya trasteado con móviles gaming o con algún portátil de alto rendimiento reconocerá el concepto. Se trata de algo muy parecido a las cámaras de vapor que ya se usan en esos dispositivos, solo que adaptado esta vez a una consola de sobremesa. Nada de tecnología recién inventada, sino de trasladar una fórmula que ya ha demostrado su valía a un formato distinto.
El texto de la patente entra en detalles interesantes sobre la estructura. Habla de tubos de calor alargados, con tramos más estrechos y otros más anchos, pensados para regular la circulación del fluido dentro del sistema. Las extensiones situadas en los extremos de esos tubos harían las veces de pequeños depósitos, encargados de estabilizar el nivel del líquido y de garantizar que la vaporización se produzca de manera uniforme por todo el circuito.
Con este planteamiento, Sony parece dispuesta a cerrar la puerta al metal líquido de una vez por todas y a apostar por un método que reduzca al mínimo cualquier riesgo asociado a las fugas en la próxima generación.
Fuente
Imagen: hardzone.es
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